过去四年对华为而言无疑是一段极为艰难的时期。自外部实施严厉制裁以来，华为的全球供应链遭受重创，尤其是芯片领域，面临前所未有的断供压力。然而，近期传出的两件大事表明，华为不仅在持续生存，更在芯片领域酝酿着一场全面爆发。

第一件大事是华为在自研芯片技术上的连续突破。通过旗下海思半导体不懈投入研发，华为已经成功推进了多个关键芯片项目的设计与试产。尽管制造环节仍受限制，但其在芯片架构、算法和系统集成方面的创新成果显著。有消息称，华为正通过国内合作伙伴加快自主制造工艺的探索，部分芯片已进入小规模流片阶段，为未来大规模量产铺平道路。

第二件大事是华为在产业链生态上的深度整合与布局。华为不仅加速与国内芯片制造厂商的合作，还积极投资材料、设备等上游领域，构建更可控的供应链体系。同时，华为通过鸿蒙系统、云计算和智能汽车等业务，为自研芯片创造了丰富的应用场景和市场需求，形成从设计到应用的内循环支撑。

这两大进展意味着，华为正在逐步摆脱对外部芯片的依赖，走向技术自主与产业自立。尽管前路依然挑战重重，但持续的研发投入和战略韧性已经为其赢得了宝贵的时间与空间。未来几年，华为有望在移动设备、数据中心、人工智能及智能汽车等多个领域实现芯片的全面突破，重新在全球科技竞争中占据主动地位。

熬过最困难的四年，华为的芯片故事远未结束，而是一场真正爆发的开始。